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LED是“Light Emitting Diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。芯片是LED的核心部分,不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。

LED的生产流程可以分为衬底制备、外延片及芯片生产、封装和应用几个环节,应用又包括了信号及指示、背光源、照明、显示屏等。根据生产流程分工,LED行业的产业链如下图所示,其中虚框内代表本公司目前业务所处的LED产业链环节。
LED 芯片封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把 LED 芯片或支架包封起来的过程。具体而言,就是将 LED 芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接,引出接线端子,并通过可塑封性透光绝缘体介质包封固定,构成整体立体结构的过程。封装工艺主要是为芯片提供足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性。
LED 应用是指将封装后的 LED 器件用于生产各种应用产品,如通用照明、指示显示、景观装饰、背光、汽车等。


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